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任正非:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业造不出来

2020年10月29日 来源:防爆云平台--防爆产业链服务平台 防爆空调 防爆电气 防爆电机 防爆风机 防爆通讯 浏览 1644 次 评论 0 次

10月28日消息,华为心声社区近日签发《向上捅破天,向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈的发言》的总裁办电子邮件。

在邮件中,任正非表示,我国每年有七八百万大学生毕业,加上中专生大约有一千万,聪明人很多,如果允许差别化教育,就会姹紫嫣红。一二一齐步走,同质化就缺少活力,不易产生天才。世界有一个乔布斯就改变了移动互联网。

此外,在谈到开放和封闭时,任正非称,“我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的。”任正非还表示,华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,华为不可能又做产品,又去制造芯片。

后,任正非还寄语称,“你们今天桃李芬芳,明天是社会栋梁”。

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