随着台湾半导体厂及ODM／OEM厂陆续举办说明会，电子业七大咖包括台积电总裁魏哲家、世界先进董事长方略、日月光投控营运长吴田玉、华邦电董事长焦佑钧、华硕共同执行长胡书宾、仁宝总经理翁宗斌、广达副董事长梁次震等相继释出下半年供需结构性失衡的状况仍会延续下去的讯息，对于芯片缺货造成电子生产链上肥下瘦也有高度共识。

包括台积电、联电、日月光投控、欣兴、景硕等半导体厂接单满载，联发科、瑞昱、杰力、新唐、盛群等IC设计厂订单出货比高达1.3～1.5，至于华硕、广达、仁宝、和硕等下游ODM／OEM厂则大喊长短料严重影响出货，芯片缺料情况预期会延续到2022年。

台积电总裁魏哲家表示，半导体长期需求结构性提升，包括电动车、手机等芯片含量将大幅增加，预计今年及明年皆将维持产能紧绷。世界先进董事长方略指出，认同业界对于晶圆代工产能紧缺会延续到2022年的看法。

华邦电董事长焦佑钧表示，下半年半导体厂仍满载运作且产能供不应求，长短料及疫情造成下游业者下修出货目标，但芯片厂要满足下修后的出货目标仍十分困难。去年下半年晶圆厂及封测厂产能短缺，今年封测产能瓶颈打破后，导线架及ABF载板等材料缺货更严重，所以才会造成上下游供应链出现各式不平稳情况。

包括联发科、瑞昱、联咏、新唐、盛群等IC设计厂均认为，下半年芯片严重缺货问题难解，出货量仍无法追上客户实际需求，芯片交期只能一再拉长。日月光投控营运长吴田玉指出，下半年封测产能持续供不应求，积极扩产仍看不到纾解迹象，预估最快在2023年达到供需平衡。对生产链来说，重复下单及存货控管可能存在，但应是局部及暂时性的情况。

至于华硕、仁宝、广达、和硕等ODM／OEM厂则不约而同指出，下半年芯片缺料问题仍然存在，长短料问题造成手机、笔电、服务器等出货量被迫下修，但需求没有问题。包括华硕共同执行长胡书宾、仁宝总经理翁宗斌、广达副董事长梁次震等均认为，需求未降温情况下，缺料问题会延续到明年。

由于芯片长短料问题在下半年造成电子生产链供需结构性失衡，下游系统厂或ODM／OEM厂在芯片短缺情况下，只好下修智能手机、笔电或平板等出货量目标，国际车厂也因缺芯片持续减产。

业界普遍认为，下半年芯片短缺情况会比上半年还严重，电子生产链缺料的问题会延续到2022年，Delta变种病毒导致全球疫情再度爆发，则成为下半年生产链能否持稳运作最大变数。